敷形涂覆是涂覆在电子元器件表面的薄薄的一层合成树脂或聚合物,它是目前常用的焊后表面涂覆方式。涂覆层下的由焊接产生的树脂或松香、助焊剂活性剂、溶剂和触变剂等污染物,这些残留绝大多数都是有吸湿性的,会引起涂覆层下的电化学迁移、腐蚀和短路,给产品可靠性带来威胁,不过也不排除在制造过程中产生的其他污染物,例如手指印、灰尘、油脂、盐类等。即使没有湿度的影响,仅仅环境的变化,日夜交替,树脂/松香层脱落和活性剂也会影响PCBA板组件的可靠性。甚至在没有任何的环境变化的情况下,树脂/松香的介电性也会干扰传输,导致高频传输中的信号传输失效。
使用涂覆工艺是为了提高产品的环境可靠性。但是由于材料的透湿性,仅仅使用涂覆并不足以达到提高可靠性的目的(甚至比只清洗不做更差)。相较于未经过清洗处理的生产工艺来说,在涂覆前对电子元器件进行清洗不仅能够进一步确保涂覆的粘合度及封装的可靠性,而且能够很大程度地减低生产成本。
超声波清洗是一种浸没式清洗工艺,超声波是一种超出大家人类听觉范围20kHz以上的声波,强超声波在液体中传播时,由于非线性作用,会产生声空化。在空化气泡突然闭合时发出的冲击波可在其周围产生上千个大气压力,对污染物产生直接反复冲击,一方面破坏污染物与清洗对象表面的吸附,另一方面也会引起污染物的破坏而脱离清洗对象表面并使它们分散到清洗液中。表现形式是清洗液中的密集分布的气泡。
这里需要特别提出的是,超声波的频率越低,物理激励的强度越大,气泡越大,气泡爆炸的强度也大,而超声波的频率越高,空化产生的气泡越小,分布越密集。根据IPC标准,大家建议使用40kHz的频率进行清洗。
工艺流程也是相当简单:
1、机内以比例配置清洗液,调整频率,清洗数分钟;
2、取出后水洗,烘干即可。
在技术人员对客户样品进行多次实验后,确认可以达到客户要求,有效清洗残留松香且不会腐蚀。